莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件-资讯助燃剂

莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus器件-资讯 iCE40 UltraPlus

　　莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供蒸馏水机应商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算(mobile heterogeneous computing, MHC)解决方案之一。作为iCE40 Ultra产品系列的最新成员，该器件相比前几代的产品可提供超过8倍的存储器(1.1 Mb RAM)、2倍的数字信号处理器(8个DSP)以及增强的I/O，还提供多种封装，而可编程特性使其成为智能手机、可穿戴设备、无人机、360度摄像头、人机界面(human-machine interfaces, HMI)、工业自动化以及安防和监控产品的理想选择。

　　iCE40 UltraPlus器件开启了一种全新的电子设备间的互动方式，适用于语音识别、手势识别、图像识别、力度感知、图像加速、信号聚合、I3C桥接等。可为智能手机和物联网边缘产品实现更多智能功能，如为可穿戴设备和家庭语音辅助设备实现实时在线、实时聆听以及无需连接云端的本地实时语音指令处理功能。

　　理想的MHC是要以非常高效节能的方案为核心，其算法可在不借助云端的情况下使用张力器不同的处理器进行快速运算，降低电池供电设备中功耗惊人的应用处理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更复杂的算法，而更多的存储容量则能缓存更多的数据，实现更长时间的低功耗状态。灵活的I/O可实现更优越的分布式异构处理架构。这款拥有诸多优势的器件可为OEM厂商和制造商加速关键技术的创新，如实时的传感器缓存和声束形成。

　　想象一下这样一个场景，用户无需触碰冷冻设备移动智能产品即可与其进行互动。iCE40 UltraPlus器件可提供实现该功能所需的响应能力。适用于但不仅限于下列应用：

　　· 适用于移动设备的实时传感器缓存和分布式处理，功耗低于1 mW

　　o 应用处理器处于睡眠模式下的实时传感器功能

　　o 手势侦测、面部识别、声音增强、声束形成、短语侦测、双击、摇一摇唤醒和行人航位推算(PDR)功能

　　· 为可穿戴设备和家电产品实现帧缓存和图形加速

　　o 应用处理器处于睡眠模式下的实时工作显示屏

　　o MCU到显示屏接口的桥接

　　o 多层图像加速，改善系统功耗

　　· 麦克风阵列波束形成，用于电池供电的移动产品

　　o 使用多个麦克风进行背景降噪以及音频均衡，实现更高质量的音频

　　· 通过一条PCB走线即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多种信号，消除布线连接问题，降低系统成本并简化设计

　　莱迪思半导体移动和消费电子市场高级总监C.H. Chee表示：“移动应用对于分布式处理的需求不断增长，莱迪思的iCE40 UltraPlus器件专为满足这些需求而优化。作为iCE40 Ultra?产品系列的最新成员，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客户更广，特别是那些需要具备增强的DSP计算性能、更多数弹簧机量的I/O以及更大缓存的FPGA器件的系统设计工程师。我们的解决方案能够降低设计复杂性和系统功耗，加速产品上市进程，增强未来移动设备的响应能力。”

　　iCE40 UltraPlus的主要特性包括：

　　? 集成的1.1 Mb SRAM、8个DSP块、高达5K LUT以及用于瞬时启动应用的非易失性配置存储器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)

　　? 为低分辨率、实时摄像头应用提供MIPI-I3C支持

　　? 待机功耗低于100mW

　　? 多种紧凑的封装选择，尺寸小至为2.15 x 2.55 mm，适用于对空间要求严苛的消费电子市场

　　? QFN封装可满足工业市场的需求

　　? 适用于关键的低延高要迟加速功能

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